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职位名称:手机硬件工程师(基带)
深圳市无线开锋科技有限公司 [查看公司简介和联系方式]
招聘职位: 手机硬件工程师(基带) 招聘人数: 10
性别要求: 不限制 年龄要求: 18到30岁
学历要求: 本科及以上 专业要求: =不限制= 收藏职位
薪水待遇: 面议 工作经历: 1年以上 打印职位
工作地区: 深圳 招聘类型: 全职 浏览次数: 已被浏览了
发布时间: 2010/12/25 截止时间: 2011/1/8    
  工作职责:
  1、负责无线通信终端产品基带部分的设计、维护工作;
  2、和部门内其他基带、PCB、射频工程师紧密协作,保证无线通信终端产品电路设计指标的按期实现并满足可靠性和一致性要求;
  3、和其它部门(Driver、MMI、ID、MD、NPI)密切协作,保证整个产品的相关目标按期实现;
  4、设计方案所采用元器的选择和成本控制;
  5、完成其它相关工作
  职位要求:
  1、电子工程、通信、微波等相关专业本科及以上学历(如果相关工作经验极为丰富,可降低要求至大专);
  2、英语四级以上;
  3、一年以上基带开发经验,有MTK、展讯平台 开发经验者优先;
  4、熟悉手机基带原理设计、具备手机硬件问题的分析能力,对模拟、数字通信有较深入的了解;
  5、能够熟练运用PADS、Qrcad等EDA工具软件;
  6、进取心强,有良好的学习和创新能力;良好的团队协作精神,善于与人沟通,能够承受工作压力。
联系人: 龚小姐 邮编: 518040
联系电话: 0755-33369580 传真:
电子邮件: HR@wirelessk-phone.com 单位主页: www.wirelessk-phone.com
地址: 深圳市福田区车公庙深南大道城市有色大厦13楼1301-7

    

  深圳市无线开锋科技有限公司(K-Phone Technology Co., Ltd.)是一家民营股份制高科技企业。公司成立于2008年5月,现有员工100余人,下设深圳运营部、深圳研发中心和北京研发中心(北京分公司)。
  作为一家通信领域的高科技企业,公司主要业务是自主研究和开发先进的移动终端软硬件技术和部分相关核心芯片技术;以设计、生产和组装手机为基础,通过与国内外合作伙伴的友好协作,实现年手机销售量超过200万台。公司同时致力于开发世界前沿的移动通信信息系统和移动互联网软件技术,致力于为全球移动用户提供相关移动互联增值等综合业务服务。
  自2008年初,公司采取自主研发、合作生产和全面指导的模式与众多手机知名品牌商、集成商紧密合作,推出了金立I9、金立I8、金立V550、海信S420、纽曼M2、至尊宝M6、至尊宝M8、至尊宝A6、至尊宝A8等市场极具影响力的手机产品。2009年底至2010年初,公司在GSM 单芯片SOC的架构上成功推出现代MX01、CCPO V998、AINKIN V860、UPPO U9288、中科诺S520等一系列低功耗、高速度和高稳定性的手机产品。今后,无线开锋将成功发布一系列创新的产品。
  目前公司拥有高级管理人员6名,手机软硬件研发人员40多名,专业工业设计和美工设计人员10多名,测试和FAE10多名,售后维修和品质10多名,各类销售、市场客户经理人员10多名;其中MBA、硕士、学士学历的员工占公司员工的90%。已经形成了一个以设计、研发、生产、测试、销售、物流、售后等服务于一体的完善的企业架构。公司始终秉持“以客户为中心、以技术创新为先导、以品质质量为保证,为海内外客户提供完全满意服务!”的企业理念,在“诚实、协作、创新、进取”的管理精神指导下,无线开锋正一步一步朝着将世界领先的先进技术转化为用户真正需求的产品方向努力发展。
  为使公司产品能较快打入国际市场并有很强的市场竞争力,我们将一如既往地贯彻“设计优质产品、提供优质服务”的思想,并在现有的基础上,不断增加科研投入、扩大企业规模、加快人员培训、提高产品质量,以增加市场占有量,争取早日将公司打造成为城市的先进企业。
  无线开锋目标:紧密跟踪3G、4G、WiMAX等领先的无线通信技术的发展,在通讯终端业务由语音逐步走向数据的过程中,重点向客户提供包括PDA Phone、Smart phone等综合业务提供类型的通讯终端设备。力争在2至3年成为城市DESIGN HOUSE 的一面旗帜。
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